Athlon 64

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Prozessor
Clawhammer
(130 nm)




die


Clawhammer (130 nm)



die

Newcastle (130 nm)



Athlon 64 Newcastle Die


Winchester (90 nm)



Athlon 64 Winchester Die








Entwicklungsgeneration K8


Kernproduktion FAB 30, Dresden, Deutschland
Test, Montage, Beschriftung Penang, Malaysia


Transistoren 105,9 Millionen (Sledge-/Clawhammer)
Fertigungstechnik 9 Lagen, CMOS (Complementary Metal-Oxide
Semiconductor), SOI (Silicon On Insulator), 6 Layer low-K Dielektrika,
Copper Interconnects




Level 1 Daten Cache 64 KiB

2-Way Associative

8-Way Bank-Interleave

2*64 Bit Zugriffe pro Takt, lesen oder
schreiben in verschiedenen Banken

3 Takte Latenz

ECC Cache Protection (8 KiB)

40 TLB (Translation Look aside Buffers)
Einträge (32* 4k page translations, 8* 2/4 M page translations)


Level 1 Befehls Cache 64 KiB

2-Way Associative

128 Bit Lese- und Schreib-Port

Parity Protection (1 Bit pro 16 Bit)

40 ITLB (Instruction Translation Look aside
Buffers) Einträge (32* 4k page translations, 8* 2/4 M page translations)


Level 2 Cache 256/512/1024 KiB

16-Way Associative

Exclusive Architektur

16 Takte Latenz (+ 3 Takte L1)

ECC Cache Protection

128 Bit Anbindung

512 DTLB (Data Translation Look aside Buffers,
4-Way set-asociative virtual to physical address translation)

512 ITLB (Instruction Translation Look aside
Buffers, 4-Way set-asociative virtual to physical address translation)




Integer Core 12 stufige Pipeline

3 ALU (Arithmetic Logic Unit)

3 AGU (Address Generator Unit)

64 Bit Integer Register

48 Bit virtueller Adressraum, 40 Bit
physikalischer Adressraum

16 General Purpose Register


Floating Point Core 17 stufige Pipeline

1*FMUL

1*FADD

1*FSTORE

80 Bit Floating Point Register


Flags fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic sep
mtrr pge mca cmov pat nx pse36 clflush mmx fxsr sse sse2 syscall mmxext
lm 3dnowext 3dnow



Athlon 64

(Die "Thermal Desing Power" Angaben beim P-Max Modus basieren teilweise auf Messwerte verschiedener Quellen, alle anderen Zahlen sind die theoretischen Maxima)

Modellnummer 3000+ 3200+ 3500+




OPN ADA3000DIK4BI ADA3200DIK4BI ADA3500DIK4BI
Taktfrequenz (P-Max) 1800 MHz 2000 MHz 2200 MHz
L2 Cache 512 KiB 512 KiB 512 KiB
CPUID 00010FF0h 00010FF0h 00010FC0h




Kernspannung 1,40 V 1,40 V 1,40 V
Thermal Desing Power 28-35 W 30-39 W 33-44 W
maximaler Strom 45,8 Ampere 45,8 Ampere 45,8 Ampere
maximale Temperatur 65°C 65°C 65°C




P-State 1
1800 MHz 2000 MHz
Kernspannung
1,35 V 1,35 V
maximaler Strom
39,3 A 39,3 A
Thermal Desing Power
56 W 56 W




P-State 2

1800 MHz
Kernspannung

1,30 V
maximaler Strom

33,2 A
Thermal Desing Power

46 W




P-State (Minimum) 1000 MHz 1000 MHz 1000 MHz
Kernspannung 1,10 V 1,10 V 1,10 V
maximaler Strom 16,5 A 16,5 A 15,5 A
Thermal Desing Power 21 W 21 W 20 W




Prozessorkern Winchester Winchester Winchester
Stepping D0 D0 D0
Kerngröße 84 mm² 84 mm² 84 mm²




Typ Desktop Desktop Desktop
Gehäuse organisches PGA organisches PGA organisches PGA
Pins 939 939 939
Fertigungsprozess 90 nm 90 nm 90 nm




Speicheranbindung 2*64 Bit (8 Bit ECC) 2*64 Bit (8 Bit ECC) 2*64 Bit (8 Bit ECC)
Unterstützter Speicher PC1600, PC2100, PC2700, PC3200 PC1600, PC2100, PC2700, PC3200 PC1600, PC2100, PC2700, PC3200




I/O 16 Bit HT, Full duplex 16 Bit HT, Full duplex 16 Bit HT, Full duplex
HyperTransport 1000 MHz - 8,0 GiB/s 1000 MHz - 8,0 GiB/s 1000 MHz - 8,0 GiB/s




Modellnummer 3500+ 3800+ 4000+




OPN ADA3500DEP4AW ADA3800DEP4AW ADA4000DEP4AS
Taktfrequenz (P-Max) 2200 MHz 2400 MHz 2400 MHz
L2 Cache 512 KiB 512 KiB 1024 KiB
CPUID 00000FF0h 00000FF0h 00000F7Ah




Kernspannung 1,50 V 1,50 V 1,50 V
Thermal Desing Power 64-89 W 68-89 W 68-89 W
maximaler Strom 57,4 Ampere 57,4 Ampere 57,4 Ampere
maximale Temperatur 70°C 70°C 70°C




P-State 1 2000 MHz 2200 MHz 2200 MHz
Kernspannung 1,40 V 1,40 V 1,40 V
maximaler Strom 47,2 A 49,4 A 49,4 A
Thermal Desing Power 69 W 72 W 72 W




P-State 2 1800 MHz 2000 MHz 2000 MHz
Kernspannung 1,30 V 1,30 V 1,30 V
maximaler Strom 36,2 A 38,5 A 38,5 A
Thermal Desing Power 50 W 53 W 53 W




P-State 3
1800 MHz 1800 MHz
Kernspannung
1,20 V 1,20 V
maximaler Strom
30,1 A 30,1 A
Thermal Desing Power
39 W 39 W




P-State (Minimum) 1000 MHz 1000 MHz 1000 MHz
Kernspannung 1,10 V 1,10 V 1,10 V
maximaler Strom 17,4 A 17,4 A 17,4 A
Thermal Desing Power 22 W 22 W 22 W




Prozessorkern Newcastle Newcastle Clawhammer
Stepping CG CG CG
Kerngröße 144 mm² 144 mm² 193 mm²




Typ Desktop Desktop Desktop
Gehäuse organisches PGA organisches PGA organisches PGA
Pins 939 939 939




Speicheranbindung 2*64 Bit (8 Bit ECC) 2*64 Bit (8 Bit ECC) 2*64 Bit (8 Bit ECC)
Unterstützter Speicher PC1600, PC2100, PC2700, PC3200 PC1600, PC2100, PC2700, PC3200 PC1600, PC2100, PC2700, PC3200




I/O 16 Bit HT, Full duplex 16 Bit HT, Full duplex 16 Bit HT, Full duplex
HyperTransport 1000 MHz - 8,0 GiB/s 1000 MHz - 8,0 GiB/s 1000 MHz - 8,0 GiB/s






Modellnummer 3700+


OPN ADA3700AEP5AR
Taktfrequenz (P-Max) 2400 MHz
L2 Cache 1024 KiB
CPUID 00000F4Ah


Kernspannung 1,50 V
Thermal Desing Power 60-89 W
maximaler Strom 57,8 Ampere
maximale Temperatur 70°C


P-State 1 2200 MHz
Kernspannung 1,40 V
maximaler Strom 50,0 A
Thermal Desing Power 72 W


P-State 2 2000 MHz
Kernspannung 1,30 V
maximaler Strom 39,0 A
Thermal Desing Power 53 W


P-State 3 1800 MHz
Kernspannung 1,20 V
maximaler Strom 31,0 A
Thermal Desing Power 39 W


P-State (Minimum) 1000 MHz
Kernspannung 1,10 V
maximaler Strom 18,0 A
Thermal Desing Power 22 W


Prozessorkern Clawhammer
Stepping CG
Kerngröße 193 mm²


Typ Desktop
Gehäuse organisches PGA
Pins 754


Speicheranbindung 1*64 Bit (8 Bit ECC)
Unterstützter Speicher PC1600, PC2100, PC2700, PC3200


I/O 16 Bit HT, Full duplex
HyperTransport 800 MHz - 6,4 GiB/s